- インテルとAWSは、カスタムチップデザインの共同投資を発表
- インテルは、AWS向けにAIファブリックチップをIntel 18Aで製造
- また、Intel 3でAWS向けにカスタムXeon 6チップを製造
- この拡大コラボレーションにより、米国の半導体製造の加速とオハイオ州におけるAIエコシステムの創出が強調される
- IntelとAWSは、18年以上にわたる関係を持ち、クラウドでのワークロードの開発、構築、デプロイを支援
この記事は、インテルとAWSの重要な共同投資を示しており、米国の半導体製造を加速し、オハイオ州をAIのリーダーとして確立することを強調しています。インテルとAWSは、長年にわたるパートナーシップを通じて、クラウドでのワークロードの開発とデプロイを支援しており、今後もさらなるデザインの可能性を模索する意向です。
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